物元是以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术服务。公司已开发晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒（Chiplet）异构集成等中道工艺技术，可为客户提供算力芯片、存储芯片、先进封装定制化工艺芯片等相关产品及技术服务。

更新时间：2025-07-10 直链：wysemi.com

奇普乐用所掌握的Chiplet技术，帮助任何有芯片需求的企业和个人，来解决芯片制造困难的问题。

更新时间：2025-07-06 直链：www.chipuller.com

江苏长进微电子材料有限公司，产品覆盖G-line、I-line、KrF、ArF、紫外全光谱、电子束、先进晶圆级封装、特殊工艺用光刻胶、导电保护胶及配套材料的供应商与服务商，也是集先进光刻胶产品研发、生产、销售为一体的且拥有自主知识产权的企业。长进微电子光刻胶产品系列完整，产品应用领域涵盖集成电路（IC)、发光器件（LED）、分立器件（Transistor）、先进晶圆级封装(WLCSP,Bumping,FO-WLP,Chiplet)、微机电系统（MEMS）、掩膜版（Mask）等。长进微电子拥有雄厚的研

更新时间：2025-06-27 直链：www.cjresist.com

行芯Phlexing-领先的EDA工具链提供商

更新时间：2025-06-23 直链：www.phlexing.com

芯光集成电路互连技术产业服务中心作为中国Chiplet技术标准的发起组织，未来将着力强化标准下的产业协同，从整个产业链高度积极推动半导体Chiplet技术产业高质量发展，为实现国家高水平科技自立自强贡献力量。

更新时间：2025-06-23 直链：www.ccita.net